美國(guó)Onto Innovation由Rudolph Technologies, Inc.和Nanometrics Incorporated于2019年合并而成，總部位于馬薩諸塞州威爾明頓，是微電子制造行業(yè)過程及過程控制設(shè)備和軟件的提供商，擁有貫穿整個(gè)半導(dǎo)體價(jià)值鏈的獨(dú)特視角。我們助力客戶解決良率、器件性能、質(zhì)量和可靠性方面棘手的問題。Onto Innovation 通過提升客戶的智能化、速度和效率，優(yōu)化其關(guān)鍵發(fā)展路徑。Onto Innovation ，并通過遍布全球的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)為客戶提供支持。

我們兼具全球企業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)和一系列技術(shù)，包括：無圖案晶圓質(zhì)量控制；涵蓋從納米級(jí)晶體管到大型芯片互連的芯片特征的 3D 計(jì)量；晶圓和封裝的宏觀缺陷檢測(cè)；金屬互連成分分析；工廠分析；以及用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的光刻技術(shù)。憑借如此廣泛的產(chǎn)品組合和我們互聯(lián)互通的思維方式，我們能夠與客戶攜手合作，共同探討從裸硅晶圓到晶圓廠，再到后端封裝的整個(gè)工藝良率和工藝偏差問題。Onto Innovation 的軟件能夠幫助客戶了解各個(gè)工藝流程如何影響整體產(chǎn)品，從而提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。

Onto主要產(chǎn)品：

晶圓檢測(cè)機(jī)

目視檢測(cè)機(jī)

宏觀缺陷檢測(cè)機(jī)

表面檢測(cè)機(jī)

3D檢測(cè)機(jī)

顆粒缺陷檢測(cè)

晶圓計(jì)量系統(tǒng)

半導(dǎo)體計(jì)量系統(tǒng)

光致發(fā)光檢測(cè)系統(tǒng)

薄膜厚度測(cè)量機(jī)

半導(dǎo)體行業(yè)光刻系統(tǒng)

連續(xù)性測(cè)試儀

主要型號(hào)：

Firefly、Dragonfly G3、NovusEdge、F30、EB40、NSX 330、AWX FSI、OCD、NanoSpec II、IMPULSE V、IMPULSE+、Atlas V、Atlas III+、Atlas XP+、Aspect、、IVS 系列、Iris系列、Echo、Imperia、、Vertex、RPMBlue、ECV Pro、QS1200、QS2200、JetStep W2300JetStep S3500、JetStep G35、JetStep G45、PrecisionWoRx VX4