ONTO樣品檢測系統NSX 330

NSX 330 系統可對各種尺寸的缺陷進行先進的宏觀檢測，并具有高通量，還可選配 3D 計量集成。NSX 330 系統采用強大的平臺技術，配備高速加速平臺、高速多處理器計算和靈活的軟件。該系統在全球擁有超過 1000 套安裝量，可提供高吞吐量的二維檢測和計量，并擁有豐富的 3D 傳感器產品組合，支持關鍵的先進封裝應用。這些應用包括在單片晶圓上進行微凸點、RDL、切縫、套刻和硅通孔 (TSV) 的晶圓級計量。

• 該系統可處理 100 毫米至 330 毫米的晶圓，配備多功能物鏡轉盤、可編程光塔和多種暗場照明模式。
• 分辨率靈活性、獨特的處理解決方案以及用于配方共享和離線分析的綜合軟件。
• NSX 330 系統可選配 EB40 模塊進行邊緣和背面檢測，為應對封裝技術挑戰提供全表面檢測解決方案。

宏觀檢測：整片晶圓及薄膜框架

凝膠和華夫格包裝檢測

OQA 和鋸切后檢測

探針檢測和測試

基板厚度、TTV 和鍵合晶圓厚度、堆疊厚度（載體、粘合劑、產品晶圓和總堆疊厚度）

過孔深度（厚型和薄型）RST

彎曲和翹曲