ONTO缺陷檢測系統Dragonfly G3

Dragonfly G3 系統正在重新定義業界對吞吐量、精度和可靠性的期望。該系統融合了 2D 和 3D 技術，能夠檢測降低良率的缺陷，并測量對當今半導體技術至關重要的特征。該系統集成了多種 3D 計量功能，包括薄膜厚度和結構輪廓測量以及基板厚度測量，從而提供了更高的靈活性。它采用新的 3Di 技術，可實現準確的凸點高度計量。Dragonfly G3 系統可選配 EB40 模塊進行邊緣和背面檢測，為前端和后端 OQA 提供全表面檢測解決方案。

• Dragonfly G3 是一款應用廣泛的圖案檢測系統，它采用線掃描成像技術，可為研發和大批量生產環境提供快速、亞微米級的缺陷檢測。
• 該系統配備多個照明通道，包括明場、暗場、用于檢測嵌入式缺陷的高速紅外照明，以及用于檢測非肉眼可見有機殘留物的 Clearfind 技術。
• Dragonfly G3 系統采用現代機器學習算法，可提供完整的機載缺陷檢測、干擾抑制和分類解決方案。

重分布層 (RDL)：顯影后、蝕刻后

重構和鍵合晶圓

微凸塊和銅柱

鋸切后

凝膠和華夫格包裝檢測

探針檢測后

OQA（出廠質量保證）