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      EWM微束等離子焊接機Microplasma 50

      • 品  牌:EWM
      • 型  號:Microplasma 50
      • 技術(shù)資料:
      • 閱讀次數(shù):9330

      產(chǎn)品介紹

      EWM等離子焊接機的微束技術(shù)滿足最嚴苛的要求,比如航空和航天工業(yè)。從鋁箔到壓縮空氣容器:多功能和高效率,這要歸功于僅為0.1 A盡可能低的焊接電流。

      逆變焊機,直流,水冷

      微等離子體焊接

      便攜,外置水冷(冷卻裝置必需)

      16 A防震插頭,5米主電源導(dǎo)線

      EWM在1957年由Dmund Szczesny創(chuàng)立,總部位于德國,擁有兩個廠房和大約230名員工,同時歐美及亞洲地區(qū)均設(shè)有分部。EWM產(chǎn)品的品種齊全,從焊接機到送絲機,焊槍和焊接耗材和工作安全,已經(jīng)覆蓋了焊接的每一個領(lǐng)域。無論是焊接電極或藥芯焊絲保護氣體,EWM的組件已完全調(diào)整到您的要求,代表了優(yōu)良的品質(zhì)和焊接效果。

      詳細參數(shù)

      焊接電流設(shè)置范圍:0.1 A - 50 A

      引弧電流:1 - 10 A

      占空比環(huán)境t.e25℃,40

      開路電壓:95 V

      電源頻率:50Hz/60Hz

      電源保險絲(慢熔):1×16 A

      電源電壓(公差):1×230 V-40 - +15%)

      最大連接負荷:1.6kVA

      效率:86

      機器尺寸(長寬高):520 X550×480mm

      重量:50kg

      防護等級:IP 23

      H級絕緣


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